“汽车‘芯荒’使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性，为重塑国内车用半导体产业链提供了窗口机遇，为缓解车用半导体供应紧张问题，推动产业链上下游协作，推广优秀的车用半导体产品，促进两大行业加强交流、增进互信。”董小平表示。
“二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，”叶盛基表示，乐观预计汽车芯片短供情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。2022年中，汽车芯片供应有望恢复正常。
原诚寅认为，未来产业链的供应安全不能简单的依靠国际企业，而是要按照自主可控的思路，把核心技术掌握在自己手里，剩余部分可以与信赖的合作伙伴共享、共用，这样才能对产业发展形成稳定的保障。
“汽车‘芯荒’使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性，为重塑国内车用半导体产业链提供了窗口机遇，为缓解车用半导体供应紧张问题，推动产业链上下游协作，推广优秀的车用半导体产品，促进两大行业加强交流、增进互信。”工业和信息化部电子信息司副司长董小平表示。
在近日举行的“2021中国汽车论坛”上，政府有关部门领导、汽车行业专家、车企高层们，对中国汽车产业“缺芯”问题产生的影响加以分析，并就未来如何建立自主可控的产业链体系出谋划策。
去年四季度以来，全球多行业均面临半导体供应紧缺的问题，汽车行业尤为严重。有研究机构近期发布报告显示，“缺芯”问题将持续影响汽车行业，预测今年半导体短缺将使全球汽车净产量减少390万辆，损失达1100亿美元。
董小平认为，汽车“芯荒”是由于汽车产业需求与半导体产业周期的错配，2020年全球半导体市场进入新一轮上行周期，产能供应开始趋紧。2020年初，汽车产业因疫情的影响，对市场预期偏低，主动减少半导体订单，使得半导体产业部分产能向消费电子转移，致年底全球市场复苏时，半导体行业难以完成产能的切换和恢复产品的供应。
聚焦到中国市场，“在汽车行业和半导体产业共同努力和持续推动下，国内车用半导体技术得到了迅速发展，但是整体来看国内半导体企业对于汽车市场需求理解不深，技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳的问题依然存在。”董小平表示。
“经过我们的调查和业界梳理，大家基本上达成共识，中国半导体市场需求旺盛，但供给不足。”中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示，中国市场芯片需求占全球三分之一，但自给率仅占15%，其中汽车芯片自给率不足5%。
叶盛基指出，芯片短缺一方面是因为晶圆产能不足，全球超过60%的“车规级”芯片晶圆由台积电加工，过度依赖台积电;另一方面是代理商囤货，在目前汽车半导体供应紧张的背景下，良莠不齐的现货分销商更可能是芯片市场稳定的“X因素”。此外，火灾、停电、疫情等不可抗力因素造成芯片厂停产。
与此同时，国内汽车和半导体产业协同不足，直接导致汽车电子芯片供应困难的局面。芯片产品制造条件比较严苛，认证周期长、成本高，国外的芯片企业和零部件供应商已经和整车厂商形成强大的绑定的供应链，行业壁垒高，国内企业进入难度较大。
“作为一家汽车零部件企业，我们对此次‘芯荒’带来的影响有切身感受。”深圳市航盛汽车科技有限公司CTO尹玉涛坦言，一方面，我们要面对供应商伙伴的断供压力;另一方面要面临整车厂以及客户保供的压力。“我们今年跑供应商的时间甚至超过跑客户的时间”，尹玉涛说道。
值得庆幸的是，“二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，”叶盛基表示，乐观预计汽车芯片短供情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。2022年中，汽车芯片供应有望恢复正常。
国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，未来产业链的供应安全不能简单的依靠国际企业，而是要按照自主可控的思路，把核心技术掌握在自己手里，剩余部分可以与信赖的合作伙伴共享、共用，这样才能对产业发展形成稳定的保障。
原诚寅认为，这需要从多方面着手：第一，关键产品的研制，围绕着自动驾驶芯片，打造对应的生态体系，形成‘中国芯’;第二，平台建设，可以拿到更多的车辆数据;第三，共性服务，上下游伙伴一起做标准体系，并上升为行业标准和国家标准;第四，通用平台，通过平台搭载多款芯片，提升核心技术的掌控能力;第五，车规工艺，希望在40纳米和55纳米上突破，真正形成中国车规级工艺线。 |
